在本周南京舉辦的ICCAD2019上，當媒體詢問有關臺積電訂單狀況時，臺積電南京廠總經理羅鎮球表示最近大部分晶圓廠的產能都很緊張，如果最近拿不到足夠的產能，可能要耐心等一段時間、或是等下一次市場成長的機會再上量。他還強調，六個月前確實市場很疲軟，誰也無法預料到今天的火爆，但是做半導體要不忘初心，要有恒心，不要管市場跌宕起伏（長期看好未來）就會有收獲。

     臺積電目前是全球半導體晶圓代工龍頭，占據全球50.5%的市場份額，遠超過排名第二的三星，因此臺積電的產能能反映主要半導體市場狀況。

      另外據媒體報道，封測廠訂單也出現爆滿現象，據稱華為海思將原本在臺灣封測的訂單，轉給長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）等國內封測廠商，且訂單量還在不斷增加。

    由于國內半導體產業需求快速增長，美國將部分國內杰出終端廠商列入實體清單后，這些企業加大對國內供應鏈的扶持力度后，國產替代進程也會相應加快。7月份開始，長電科技、華天科技兩家廠商就處于滿產狀態,此外，當前晶方科技也已進入滿載運行狀態，國內內封測廠商紛紛滿產，發展迎來拐點。

      目前我國集成電路市場需求接近全球1/3，產值卻不足全球10%（根據中國半導體行業協會設計分會理事長魏少軍的最新報告，2019年中國設計業產值突破3000億元），整體自給率尚不足20%，據智研咨詢預測，2019年我國集成電路供需缺口將進一步增長至880億美金。

     另據前瞻產業研究院數據，2013-2018年全球與中國集成電路封測行業銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高12.1%，我國集成電路封測市場潛力巨大。